M1 아이맥 뜯어봤더니…손바닥만 한 기판 '눈길'

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애플이 지난 4월 발표한 신형 M1 아이맥 분해도가 드디어 인터넷에 올라왔다. 이번에도 모바일 제품 전문 수리 정보 사이트인 아이픽스(iFixit)에서 M1 아이맥을 뜯어 분해 과정을 공유했다.

신형 아이맥은 얇고 가벼운 만큼 내부 구성품은 한층 더 간결해졌다. 성인 손바닥보다 작고 길쭉한 메인보드에 M1 프로세서와 램, SSD 등 대부분 부품을 집약했다.

메인보드에는 M1 SoC 칩과 SK 하이닉스 4GB LPDDR4 메모리 2개, 키옥시아 128G 플래시 스토리지, 와이파이/블루투스 모듈, 브로드컴 BCM57762 이더넷 컨트롤러, 시러스롲릭 CS42L83A 오디오 칩, 전원관리 IC 등이 자리를 잡고 있다. 부품 대부분이 보드에 납땜 되어 있기 때문에 수리 용이성은 매우 낮다.

M1 아이맥의 메인보드
두께 11.5mm 공간에 모든 것이 담겨있다

전체적으로 구조 면에서 이미 출시된 M1 맥북에어, M1 맥미니와 큰 차이 없는 내부 디자인이다.

메인보드 위쪽에는 와이파이 겸 블루투스 안테나를 뒷면 애플 로고 주변에 배치해 신호 송수신 능력을 끌어올린 것이 특색이다. 안테나 밑에는 메인보드에 쓰이는 내부 배터리(동전형)가 삽입돼 있다. 좌우에는 커다란 방열판이 자리 잡고 있다.

M1 아이맥 엑스레이 이미지

아이맥 하단에는 좌우로 스피커와 썬더볼트 포트, 냉각 시스템, 가운데에는 메인보드가 자리 잡고 있다. 모든 것을 불과 11.5mm 두께의 24인치 LCD 패널에 구겨 넣었다. 제품 조립은 태국 공장에서 한 것으로 보인다.

아이픽스는 추가로 내부 부품 현황과 번들 키보드 분해도, 종합적인 수리 용이성을 분석할 계획이다. 그러나 사용자가 DIY 방식으로 성능이나 용량을 업그레이드하거나 자가 수리하기는 쉽지 않은 구조다.

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