아이폰12 뜯어보니 ... 5G 모뎀칩, 자석식 맥세이프 모듈 돋보여

아이폰12 분해 영상이 벌써 SNS에 올라왔다. 모바일 제품 전문 수리 정보 사이트인 아이픽스(iFixit)이 아닌 중국발 분해 영상이다.

2분 20초 분량의 짧은 영상에선 아이폰12의 분해 방법과 주요 구성품을 소개했다. 기존 아이폰과 마찬가지 방식으로 하단 나사를 풀고 LCD 패널을 열면 내부 부품에 접근할 수 있다.

 
아이폰12에는 L자 형태의 로직 보드와 2,815mAh 용량의 리튬이온 배터리, 진동 모듈, 자석을 이용한 맥세이프 충전 모듈 등 부품이 빈틈없이 빼곡하게 차 있다.

애플 전문 매체인 맥루머스닷컴에 따르면, 5G 모뎀은 퀄컴 X55 칩셋을 사용하는 것으로 확인됐다. 4G LTE는 물론 5G 네트워크를 지원하는 모뎀이다. 5G mmWave 네트워크 및 5G Sub-6GHz 네트워크를 모두 지원하며 X50 이후 퀄컴의 2세대 5G 모뎀 칩으로 알려져 있다.

현재 퀄컴은 X55 보다 전력 효율이 더 높은 5나노 공정 기반 X60 모뎀칩까지 개발한 상태. 그러나 대량 생산 적용을 위해 X55를 채택한 것으로 보인다. 차세대 아이폰12s 혹은 아이폰13에서 X60 칩이 사용될 수 있다.

애플은 탈 퀄컴 전략의 일환으로 아이폰11 제품군에는 인텔의 4G LTE 모뎀을 사용한 바 있다. 그러나 5G 대응이 늦어 아이폰12에서는 인텔을 포기하고 다시 퀄컴 칩을 채택했다. 이 과정에서 퀄컴과의 오랜 특허 분쟁도 합의를 본 바 있다.

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