반도체 IC 설계에 클라우드 활용 확대될까?...MS-TSMC 동맹 주목

반도체 분야는 상대적으로 퍼블릭 클라우드를 쓰기가 어려운 업종으로 알려져 있다. 

기밀 정보가 많고, 국가 차원에서도 통제가 있다고 한다. 하지만 반도체 업체들을 공략하기 위한 메이저 클라우드 회사들의 행보는 계속되고 있다. 애저는 마이크로소프트도 반도체 업계 공략에 속도를 내고 있다.

마이크로소프트와 글로벌 반도체 파운드리 업체인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)와 제휴를 맺고 전자 디자인 자동화(EDA) 워크로드를 강화하는 클라우드 컴퓨팅 및 버추얼 머신(VM) 개발에 나선다.

양사는 이번 협력을 통해 EDA 워크로드를 향상할 수 있도록 우수한 CPU 성능을 지원하는 새로운 VM 유형을 개발할 계획이다. 요구되는 코어 양, 로컬 스토리지, 복잡한 집적회로 디자인에서 EDA 워크로드를 향상할 수 있는, 로컬 스토리지, 메모리 코어 비율 향상에 초점을 맞추기로 했다.

양사는 애저 클라우드에서 EDA 워크로드를 발전시키기 위해 새로운 도구들과 방법론들도 개발한다. 양사는 클라우드에서 컴퓨팅 파워를 강화함으로써 새로운 EDA 카테고리를 띄울 수 있을 것이라고 강조하고 있다.

애저 서비스가 제공하는 막강한 컴퓨팅 파워와 TSMC가 보유한 전문성을 사용해 전 세계에서 돌아가는 생산을 최적화할 수 있었다고 마이크로소프트는 회사 블로그를 통해 전하고 있다.

양사에 따르면 EDA 디자인은 컴퓨팅 제한 때문에 몇 개월씩 걸리는 것은 흔한 일이다. 이에 따라 이번 ㅎ벼력으로 반도체 디자이너들은 애저에서 수십만 코어로 빠르게 확장하고 급증하는 수요에 효과적으로 대처하면서 타임투마켓을 보다 빠르게 달성할 수 있을 것이라고 밝혔다.

2018년부터 양사는 협력해왔다. 앞서 TSMC는 애저 기반 버추얼 디자인 환경을 구현했다.

양사는 이번 협력 프로그램에 집적회로 디자인을 클라우드로 전환하는 것에 관심이 있는 파트너들도 적극 참여시킨다는 방침이다.

TSMC는 "클라우드 얼라이언스 멤버들과의 협력을 통해  공통 고객들에서 클라우드 적용에 따르는 진입 장벽을 낮출 수 있다. 고객들이 디자인을 안전하게 하고, 빠르게 타임투마켓을 달성할 수 있도록 할 것이다"고 강조했다.

테크잇 뉴스레터를 전해드립니다!

오피니언 기반 테크 블로그 'TechIt'
테크 비즈니스를 보는 다양한 통찰들을 이메일로 간편하게 받아 볼 수 있습니다.

About the author

endgame
endgame

테크 블로거 / 공유할만한 글로벌 테크 소식들 틈틈히 전달하겠습니다

No more pages to load


TechIT

테크 비즈니스를 보는 다양한 통찰 '테크잇'

독자 여러분들께서 좋은 의견이나 문의 사항이 있으시면 아래 양식에 따라 문의 주시기 바랍니다.

Contact